据路透社

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多位音讯人士报导，国内DRAM制造商长鑫存储（CXMT）方案经过初次揭露募股（IPO）融资200亿至400亿元人民币，详细规划将视市场需求而定。其间一位音讯人士称，公司方针募资约300亿元，最快或于11月向投资者发表招股说明书。

报导称，长鑫存储已于本年7月发动IPO教导流程，延聘中金公司与中信建投为承销商。虽然其时并未泄漏上市地址与时刻，但此次音讯显现项目发展加快。报导一起泄漏，长鑫存储正加大投入，追逐韩国SK海力士与三星等全球龙头，要点布局高带宽存储（HBM）芯片。

据加拿大研究机构TechInsights预算，长鑫存储2023至2024年的本钱开销约为60亿至70亿美元，估计2025年将再增加5%。公司正于上海建造HBM后端封装工厂，方案于下一年年末投产，初期月产能约3万片晶圆。